公司展位備受關(guān)注

高超博士介紹公司最近技術(shù)進(jìn)展

       在產(chǎn)品方面，目前公司以6英寸導電型碳化硅襯底為主，滿(mǎn)足全球客戶(hù)的需求。產(chǎn)能上，公司上海臨港工廠(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)品交付階段，持續發(fā)力提升6英寸襯底的產(chǎn)量；晶體質(zhì)量和厚度持續提升，規?；a(chǎn)襯底質(zhì)量穩定可靠。通過(guò)自主擴徑技術(shù)制備的高品質(zhì)8英寸產(chǎn)品，目前也已經(jīng)具備產(chǎn)業(yè)化能力。

高超博士介紹8英寸液相法進(jìn)展

      在技術(shù)及研發(fā)方面，一直以來(lái)，公司持續保持較高的技術(shù)研發(fā)投入，積極布局前瞻性技術(shù)。做為一種有潛力的碳化硅單晶制備新技術(shù)，液相法備受關(guān)注。通過(guò)液相法獲得均勻且高品質(zhì)的晶體需要對溫場(chǎng)和流場(chǎng)進(jìn)行控制，具有較高的技術(shù)難度，公司在該技術(shù)上布局多年。近日，公司采用液相法制備出了低缺陷的8英寸晶體，通過(guò)熱場(chǎng)、溶液設計和工藝創(chuàng )新突破了碳化硅單晶高質(zhì)量生長(cháng)界面控制和缺陷控制難題，尚屬業(yè)內首創(chuàng )。
      除了產(chǎn)品尺寸，在大尺寸單晶高效制備方面，采用公司最新技術(shù)制備的晶體厚度已突破60mm，而這對提升產(chǎn)能具有重要意義，該技術(shù)也是公司重點(diǎn)布局的技術(shù)方向之一。
      SiC半導體應用發(fā)展進(jìn)入快車(chē)道，特別是在高壓高功率領(lǐng)域優(yōu)勢更加凸顯，發(fā)展加速，新的應用場(chǎng)景不斷涌現，但最關(guān)鍵的襯底制備環(huán)節具有極高的技術(shù)門(mén)檻和較長(cháng)的擴產(chǎn)周期，加劇了供需缺口。公司繼續在產(chǎn)品尺寸、晶體厚度、襯底品質(zhì)等多維度持續加大研發(fā)和技術(shù)提升，始終保持領(lǐng)先，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。